软膜FPC电阻片蚀刻和退膜：图形转移完成后，需要进行蚀刻和退膜处理。蚀刻是通过化学反应将不需要的氧化物和铜去除掉，形成设计所需的线路图案。
软膜FPC电阻片贴保护膜：在蚀刻和退膜完成后，为了保护线路板不受损伤，需要贴覆保护膜。选择性覆盖保护区域，并露出组装区域。
软膜FPC电阻片表面处理阶段（沉金）：在压合完成后，为了提高产品的可靠性，通常会在板面上进行镍金镀层的沉金处理。这种处理可以增加产品的耐酸盐碱性能，提高其可焊性。
