PCB集成电路准备电路板:清洗并抛光电路板表面,以提高陶瓷膜的附着力和防腐蚀性能。
PCB集成电路电路板放入化学浴液中,将未固化的感光剂清除后,就形成了一个“坑”或“沟槽”形状的图案。
PCB集成电路端头处理:完成烧结后,需要对厚膜电阻片的端头进行处理,以实现与外部电路的连接。