集成电路制备厚膜电阻材料:将陶瓷材料与一定比例的玻璃材料混合,然后在高温下烧结为一种陶瓷基体材料
集成电路这包括外观检查、电气性能测试等环节。外观检查主要检查电阻片的表面质量、尺寸和结构等是否符合设计要求。
集成电路准备电路板:清洗并抛光电路板表面,以提高陶瓷膜的附着力和防腐蚀性能。