各位大佬谁清楚,软膜印刷FPC电路板制作流程

软膜印刷FPC电路板由于干膜对制程变异和脏污的容忍度较高，因此大多数柔性板制造商都倾向于使用这种图像转移介质。

软膜印刷FPC电路板材料准备：主要材料包括柔性基材、导电材料和绝缘材料等。这些材料通常以卷状形式供应，首先需要通过分条机或分片机进行材料宽度的修正或分条处理，以适应各种产品的尺寸需求。

软膜印刷FPC电路板成型阶段：通过模具冲压或激光烧蚀等方式将大工作板加工成符合客户要求的尺寸规格。