请问：厚膜电阻软板的制作流程 感谢回答

厚膜电阻软板辅料装配：在电气测试完成后，使用自动化设备为电路板贴上胶纸、钢片、FP4等辅料。这是通过光学点定位的方法完成的。

厚膜电阻软板由于干膜对制程变异和脏污的容忍度较高，因此大多数柔性板制造商都倾向于使用这种图像转移介质。

厚膜电阻软板蚀刻和退膜：图形转移完成后，需要进行蚀刻和退膜处理。蚀刻是通过化学反应将不需要的氧化物和铜去除掉，形成设计所需的线路图案。