有谁知道：软膜厚膜电阻软板工艺制作流程有哪些

软膜厚膜电阻软板表面处理阶段（沉金）：在压合完成后，为了提高产品的可靠性，通常会在板面上进行镍金镀层的沉金处理。这种处理可以增加产品的耐酸盐碱性能，提高其可焊性。

软膜厚膜电阻软板文字制作：在板面上丝印文字和标记符号，以便后续产品的识别与组装。

软膜厚膜电阻软板辅料装配：在电气测试完成后，使用自动化设备为电路板贴上胶纸、钢片、FP4等辅料。这是通过光学点定位的方法完成的。