PCB厚膜电阻印制板制备厚膜电阻材料:将陶瓷材料与一定比例的玻璃材料混合,然后在高温下烧结为一种陶瓷基体材料
PCB厚膜电阻印制板烧结厚膜电阻:将印刷好的厚膜电阻材料放入烧结炉中(温度一般在800℃-1000℃之间),在一定的时间内烧结电阻层,使之成为坚硬、致密的薄膜。
PCB厚膜电阻印制板包装:经过质量检查合格的电阻片需要进行适当的包装,以保护产品在运输和存储过程中不受损坏。