印刷碳膜电阻制作流程有哪些有人知道吗？

印刷碳膜电阻成型阶段：通过模具冲压或激光烧蚀等方式将大工作板加工成符合客户要求的尺寸规格。

印刷碳膜电阻材料准备：主要材料包括柔性基材、导电材料和绝缘材料等。这些材料通常以卷状形式供应，首先需要通过分条机或分片机进行材料宽度的修正或分条处理，以适应各种产品的尺寸需求。

印刷碳膜电阻冲孔与钻孔：由于FPC柔性电路板的材料具有柔软性和较低的屈服强度，因此在冲孔和钻孔过程中容易产生胶渣和熔融现象。为了解决这个问题，制造商通常采用排屑能力强的机械钻机来完成冲孔和钻孔工作。