PCB传感器厚膜电路有哪些工艺流程求解答

PCB传感器厚膜电路烧结厚膜电阻：将印刷好的厚膜电阻材料放入烧结炉中（温度一般在800℃-1000℃之间），在一定的时间内烧结电阻层，使之成为坚硬、致密的薄膜。

PCB传感器厚膜电路添加保护层：完成厚膜电阻材料的烧结后，需要在其上加上一层保护层，以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。

PCB传感器厚膜电路包装材料应根据产品的特性和要求进行选择，常见的包装材料包括防潮袋、铝箔袋、纸盒等。在包装前，应将电阻片按照要求进行分类、编号，并附上相关标签和说明书。