软膜印刷FPC电路板辅料装配:在电气测试完成后,使用自动化设备为电路板贴上胶纸、钢片、FP4等辅料。这是通过光学点定位的方法完成的。
软膜印刷FPC电路板由于干膜对制程变异和脏污的容忍度较高,因此大多数柔性板制造商都倾向于使用这种图像转移介质。
软膜印刷FPC电路板成型阶段:通过模具冲压或激光烧蚀等方式将大工作板加工成符合客户要求的尺寸规格。