软膜厚膜薄膜电阻器表面处理阶段(沉金):在压合完成后,为了提高产品的可靠性,通常会在板面上进行镍金镀层的沉金处理。这种处理可以增加产品的耐酸盐碱性能,提高其可焊性。
软膜厚膜薄膜电阻器辅料装配:在电气测试完成后,使用自动化设备为电路板贴上胶纸、钢片、FP4等辅料。这是通过光学点定位的方法完成的。
软膜厚膜薄膜电阻器成型阶段:通过模具冲压或激光烧蚀等方式将大工作板加工成符合客户要求的尺寸规格。