PCB多层板板电子制造工艺流程有哪些大侠们，求解

PCB多层板板电子制造烧结厚膜电阻：将印刷好的厚膜电阻材料放入烧结炉中（温度一般在800℃-1000℃之间），在一定的时间内烧结电阻层，使之成为坚硬、致密的薄膜。

PCB多层板板电子制造包装材料应根据产品的特性和要求进行选择，常见的包装材料包括防潮袋、铝箔袋、纸盒等。在包装前，应将电阻片按照要求进行分类、编号，并附上相关标签和说明书。

PCB多层板板电子制造端头处理：完成烧结后，需要对厚膜电阻片的端头进行处理，以实现与外部电路的连接。