软膜印刷碳膜片在洁净室内将补强材料、覆盖膜、线路层、粘合剂等材料预叠在一起，通过高温高压处理，压合成一个整体的过程。
软膜印刷碳膜片除胶渣镀铜：针对双面、多层或刚挠结合板等需要进行金属化处理的FPC柔性电路板，制造商在钻孔后会进行一系列工序，如等离子处理、化学除胶渣、化学沉铜和电镀铜等，以在孔壁上形成均匀的金属镀层。
软膜印刷碳膜片表面处理阶段（沉金）：在压合完成后，为了提高产品的可靠性，通常会在板面上进行镍金镀层的沉金处理。这种处理可以增加产品的耐酸盐碱性能，提高其可焊性。
