PCB印刷碳阻片制成整个电路板：在完成厚膜电阻制作之后，需要将其他电子元器件安装在电路板上，并采用焊接、钳接等方式使之连接。
PCB印刷碳阻片端头处理：完成烧结后，需要对厚膜电阻片的端头进行处理，以实现与外部电路的连接。
PCB印刷碳阻片这通常包括金属化处理、焊接、银胶固晶等步骤。金属化处理是将电阻片的一端镀上一层金属，使其具有导电性能。
