软膜刚柔电阻片蚀刻和退膜:图形转移完成后,需要进行蚀刻和退膜处理。蚀刻是通过化学反应将不需要的氧化物和铜去除掉,形成设计所需的线路图案。
软膜刚柔电阻片辅料装配:在电气测试完成后,使用自动化设备为电路板贴上胶纸、钢片、FP4等辅料。这是通过光学点定位的方法完成的。
软膜刚柔电阻片电气测试:在所有加工步骤完成后,需要使用探针进行电路板的电气测试,以检测是否存在开路、短路等品质不良现象,从而提高产品的可靠性。