软膜薄膜精密晶片电阻工艺制作流程拜托了帮个忙

软膜薄膜精密晶片电阻表面处理阶段（沉金）：在压合完成后，为了提高产品的可靠性，通常会在板面上进行镍金镀层的沉金处理。这种处理可以增加产品的耐酸盐碱性能，提高其可焊性。

软膜薄膜精密晶片电阻辅料装配：在电气测试完成后，使用自动化设备为电路板贴上胶纸、钢片、FP4等辅料。这是通过光学点定位的方法完成的。

软膜薄膜精密晶片电阻这一步骤是生产流程的后一步，也是整个生产流程的重要环节之一，它确保了产品的质量满足要求。