软膜厚膜电阻软板退膜则是利用退膜液将作为耗材的干膜冲刷去除,并用水洗和干燥等步骤完成终处理。
软膜厚膜电阻软板图形转移(减成法):完成金属化处理后,需要进行图形转移。图形转移是通过干膜和曝光显影等步骤将底片上的线路数据转移到柔性电路板上的过程。
软膜厚膜电阻软板辅料装配:在电气测试完成后,使用自动化设备为电路板贴上胶纸、钢片、FP4等辅料。这是通过光学点定位的方法完成的。