厚膜功率电阻片添加保护层:完成厚膜电阻材料的烧结后,需要在其上加上一层保护层,以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。
厚膜功率电阻片接着,将聚酰薄膜涂在基底材料上,然后进行印刷和固化,形成厚膜电阻。
厚膜功率电阻片烧结厚膜电阻:将印刷好的厚膜电阻材料放入烧结炉中(温度一般在800℃-1000℃之间),在一定的时间内烧结电阻层,使之成为坚硬、致密的薄膜。