各位大佬谁清楚,软膜厚膜电阻软板的工艺制作流程 急需赐教

软膜厚膜电阻软板由于干膜对制程变异和脏污的容忍度较高，因此大多数柔性板制造商都倾向于使用这种图像转移介质。

软膜厚膜电阻软板除胶渣镀铜：针对双面、多层或刚挠结合板等需要进行金属化处理的FPC柔性电路板，制造商在钻孔后会进行一系列工序，如等离子处理、化学除胶渣、化学沉铜和电镀铜等，以在孔壁上形成均匀的金属镀层。

软膜厚膜电阻软板辅料装配：在电气测试完成后，使用自动化设备为电路板贴上胶纸、钢片、FP4等辅料。这是通过光学点定位的方法完成的。