传感器厚膜电阻片添加保护层:完成厚膜电阻材料的烧结后,需要在其上加上一层保护层,以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。
传感器厚膜电阻片包装材料应根据产品的特性和要求进行选择,常见的包装材料包括防潮袋、铝箔袋、纸盒等。在包装前,应将电阻片按照要求进行分类、编号,并附上相关标签和说明书。
传感器厚膜电阻片制成整个电路板:在完成厚膜电阻制作之后,需要将其他电子元器件安装在电路板上,并采用焊接、钳接等方式使之连接。