传感器软膜电阻片表面处理阶段（沉金）：在压合完成后，为了提高产品的可靠性，通常会在板面上进行镍金镀层的沉金处理。这种处理可以增加产品的耐酸盐碱性能，提高其可焊性。
传感器软膜电阻片图形转移（减成法）：完成金属化处理后，需要进行图形转移。图形转移是通过干膜和曝光显影等步骤将底片上的线路数据转移到柔性电路板上的过程。
传感器软膜电阻片贴保护膜：在蚀刻和退膜完成后，为了保护线路板不受损伤，需要贴覆保护膜。选择性覆盖保护区域，并露出组装区域。
