有谁知道：自动印刷电路板工艺流程有什么

自动印刷电路板这通常包括金属化处理、焊接、银胶固晶等步骤。金属化处理是将电阻片的一端镀上一层金属，使其具有导电性能。

自动印刷电路板电路板放入化学浴液中，将未固化的感光剂清除后，就形成了一个“坑”或“沟槽”形状的图案。

自动印刷电路板添加保护层：完成厚膜电阻材料的烧结后，需要在其上加上一层保护层，以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。