PCB厚膜电阻印制板烧结厚膜电阻:将印刷好的厚膜电阻材料放入烧结炉中(温度一般在800℃-1000℃之间),在一定的时间内烧结电阻层,使之成为坚硬、致密的薄膜。
PCB厚膜电阻印制板端头处理:完成烧结后,需要对厚膜电阻片的端头进行处理,以实现与外部电路的连接。
PCB厚膜电阻印制板包装:经过质量检查合格的电阻片需要进行适当的包装,以保护产品在运输和存储过程中不受损坏。