集成电阻板制备厚膜电阻材料:将陶瓷材料与一定比例的玻璃材料混合,然后在高温下烧结为一种陶瓷基体材料
集成电阻板这通常包括金属化处理、焊接、银胶固晶等步骤。金属化处理是将电阻片的一端镀上一层金属,使其具有导电性能。
集成电阻板印刷厚膜电阻:使用用设备,通过层压工艺实现。首先在电路板的表面涂布一层感光剂,并利用UV光掩模照射将需要刻画的电路形状照射到感光剂层。