厚膜电阻软板材料准备:主要材料包括柔性基材、导电材料和绝缘材料等。这些材料通常以卷状形式供应,首先需要通过分条机或分片机进行材料宽度的修正或分条处理,以适应各种产品的尺寸需求。
厚膜电阻软板辅料装配:在电气测试完成后,使用自动化设备为电路板贴上胶纸、钢片、FP4等辅料。这是通过光学点定位的方法完成的。
厚膜电阻软板由于干膜对制程变异和脏污的容忍度较高,因此大多数柔性板制造商都倾向于使用这种图像转移介质。