柔性电阻片冲孔与钻孔:由于FPC柔性电路板的材料具有柔软性和较低的屈服强度,因此在冲孔和钻孔过程中容易产生胶渣和熔融现象。为了解决这个问题,制造商通常采用排屑能力强的机械钻机来完成冲孔和钻孔工作。
柔性电阻片退膜则是利用退膜液将作为耗材的干膜冲刷去除,并用水洗和干燥等步骤完成终处理。
柔性电阻片图形转移(减成法):完成金属化处理后,需要进行图形转移。图形转移是通过干膜和曝光显影等步骤将底片上的线路数据转移到柔性电路板上的过程。