用于半导体行业用PFA管的胚管的成型工艺，其工艺的步骤与PTFE热缩管基本一致，但是条件完全不同。FEP热缩管成型工艺中，选择的树脂的熔融指数为0.5~2；挤出成型时机头前部温295~310℃，后部温度为275~285℃；挤出速度为0.3~0.7kg/h，管材吹胀率可达40%~100%；例如选用Teflon FEP100挤出管时，挤出机料筒的进料断温度约为300℃，出料断温度约为295℃；用TeflonFEP160 树脂时，挤出机料筒进料段温度约为305~310℃，出料段温度约为290~305℃。
半导体行业用PFA管随温度升高到熔点时，未交联聚合物由玻璃态过渡到粘流态发生粘流；而交联聚合物不发生粘流而出现高弹态，这是交联反应在材料内部形成的立体网状结构的效应。此时对应的起始流动温度约为180℃，因此应将热缩管的预热温度控制在两者之间，即140℃左右为宜，材料便可产生弹性形变，即一旦外力消失，材料可回复至受力前形状。因此，扩张工艺得以实施的前提条件即材料处于高弹态，也就是说，扩张前应将材料预热至其熔融温度至粘流温度之间。
半导体行业用PFA管通常情况下，我们使用收缩，因为它是非常容易使用的工具，只要简单的看看说明名就可以操作，类似于家里常用的吹风机，而且作为热缩管的主要加热收缩工具之一，从成本上考虑还是很经济的。苏州华鹏价格还挺合理的。