厚膜电阻片PCB板端头处理:完成烧结后,需要对厚膜电阻片的端头进行处理,以实现与外部电路的连接。
厚膜电阻片PCB板准备电路板:清洗并抛光电路板表面,以提高陶瓷膜的附着力和防腐蚀性能。
厚膜电阻片PCB板添加保护层:完成厚膜电阻材料的烧结后,需要在其上加上一层保护层,以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。