印刷电路板组装烧结厚膜电阻：将印刷好的厚膜电阻材料放入烧结炉中（温度一般在800℃-1000℃之间），在一定的时间内烧结电阻层，使之成为坚硬、致密的薄膜。
印刷电路板组装这包括外观检查、电气性能测试等环节。外观检查主要检查电阻片的表面质量、尺寸和结构等是否符合设计要求。
印刷电路板组装添加保护层：完成厚膜电阻材料的烧结后，需要在其上加上一层保护层，以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。
