问一下：软膜刚柔电阻片的制作流程有什么有人知道吗？

软膜刚柔电阻片除胶渣镀铜：针对双面、多层或刚挠结合板等需要进行金属化处理的FPC柔性电路板，制造商在钻孔后会进行一系列工序，如等离子处理、化学除胶渣、化学沉铜和电镀铜等，以在孔壁上形成均匀的金属镀层。

软膜刚柔电阻片由于干膜对制程变异和脏污的容忍度较高，因此大多数柔性板制造商都倾向于使用这种图像转移介质。

软膜刚柔电阻片电气测试：在所有加工步骤完成后，需要使用探针进行电路板的电气测试，以检测是否存在开路、短路等品质不良现象，从而提高产品的可靠性。