问一下：自动印刷电路板有哪些工艺流程

自动印刷电路板制成整个电路板：在完成厚膜电阻制作之后，需要将其他电子元器件安装在电路板上，并采用焊接、钳接等方式使之连接。

自动印刷电路板这通常包括金属化处理、焊接、银胶固晶等步骤。金属化处理是将电阻片的一端镀上一层金属，使其具有导电性能。

自动印刷电路板添加保护层：完成厚膜电阻材料的烧结后，需要在其上加上一层保护层，以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。