集成电路印刷厚膜电阻：使用用设备，通过层压工艺实现。首先在电路板的表面涂布一层感光剂，并利用UV光掩模照射将需要刻画的电路形状照射到感光剂层。
集成电路接着，将聚酰薄膜涂在基底材料上，然后进行印刷和固化，形成厚膜电阻。
集成电路准备电路板：清洗并抛光电路板表面，以提高陶瓷膜的附着力和防腐蚀性能。
