软膜高压厚膜片式固定电阻器表面处理阶段（沉金）：在压合完成后，为了提高产品的可靠性，通常会在板面上进行镍金镀层的沉金处理。这种处理可以增加产品的耐酸盐碱性能，提高其可焊性。
软膜高压厚膜片式固定电阻器冲孔与钻孔：由于FPC柔性电路板的材料具有柔软性和较低的屈服强度，因此在冲孔和钻孔过程中容易产生胶渣和熔融现象。为了解决这个问题，制造商通常采用排屑能力强的机械钻机来完成冲孔和钻孔工作。
软膜高压厚膜片式固定电阻器这一步骤是生产流程的后一步，也是整个生产流程的重要环节之一，它确保了产品的质量满足要求。