求帮助！厚膜电阻片PCB板工艺流程有哪些

厚膜电阻片PCB板烧结厚膜电阻：将印刷好的厚膜电阻材料放入烧结炉中（温度一般在800℃-1000℃之间），在一定的时间内烧结电阻层，使之成为坚硬、致密的薄膜。

厚膜电阻片PCB板电气性能测试则是对电阻片的阻值、精度、温度系数等电气性能进行测试，确保其性能。

厚膜电阻片PCB板添加保护层：完成厚膜电阻材料的烧结后，需要在其上加上一层保护层，以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。