厚膜薄膜电阻器电气测试：在所有加工步骤完成后，需要使用探针进行电路板的电气测试，以检测是否存在开路、短路等品质不良现象，从而提高产品的可靠性。
厚膜薄膜电阻器蚀刻和退膜：图形转移完成后，需要进行蚀刻和退膜处理。蚀刻是通过化学反应将不需要的氧化物和铜去除掉，形成设计所需的线路图案。
厚膜薄膜电阻器退膜则是利用退膜液将作为耗材的干膜冲刷去除，并用水洗和干燥等步骤完成终处理。
