麻烦请教各位！PCB厚膜电阻片工艺流程有哪些

PCB厚膜电阻片添加保护层：完成厚膜电阻材料的烧结后，需要在其上加上一层保护层，以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。

PCB厚膜电阻片电气性能测试则是对电阻片的阻值、精度、温度系数等电气性能进行测试，确保其性能。

PCB厚膜电阻片端头处理：完成烧结后，需要对厚膜电阻片的端头进行处理，以实现与外部电路的连接。