印刷碳阻片添加保护层：完成厚膜电阻材料的烧结后，需要在其上加上一层保护层，以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。
印刷碳阻片包装：经过质量检查合格的电阻片需要进行适当的包装，以保护产品在运输和存储过程中不受损坏。
印刷碳阻片制备厚膜电阻材料：将陶瓷材料与一定比例的玻璃材料混合，然后在高温下烧结为一种陶瓷基体材料
