软膜印刷FPC电路板电气测试:在所有加工步骤完成后,需要使用探针进行电路板的电气测试,以检测是否存在开路、短路等品质不良现象,从而提高产品的可靠性。
软膜印刷FPC电路板贴保护膜:在蚀刻和退膜完成后,为了保护线路板不受损伤,需要贴覆保护膜。选择性覆盖保护区域,并露出组装区域。
软膜印刷FPC电路板辅料装配:在电气测试完成后,使用自动化设备为电路板贴上胶纸、钢片、FP4等辅料。这是通过光学点定位的方法完成的。