软膜高压厚膜片式固定电阻器贴保护膜:在蚀刻和退膜完成后,为了保护线路板不受损伤,需要贴覆保护膜。选择性覆盖保护区域,并露出组装区域。
软膜高压厚膜片式固定电阻器图形转移(减成法):完成金属化处理后,需要进行图形转移。图形转移是通过干膜和曝光显影等步骤将底片上的线路数据转移到柔性电路板上的过程。
软膜高压厚膜片式固定电阻器这一步骤是生产流程的后一步,也是整个生产流程的重要环节之一,它确保了产品的质量满足要求。