PCB线路板印刷厚膜电阻:使用用设备,通过层压工艺实现。首先在电路板的表面涂布一层感光剂,并利用UV光掩模照射将需要刻画的电路形状照射到感光剂层。
PCB线路板烧结厚膜电阻:将印刷好的厚膜电阻材料放入烧结炉中(温度一般在800℃-1000℃之间),在一定的时间内烧结电阻层,使之成为坚硬、致密的薄膜。
PCB线路板准备电路板:清洗并抛光电路板表面,以提高陶瓷膜的附着力和防腐蚀性能。