软膜FPC碳膜片退膜则是利用退膜液将作为耗材的干膜冲刷去除,并用水洗和干燥等步骤完成终处理。
软膜FPC碳膜片辅料装配:在电气测试完成后,使用自动化设备为电路板贴上胶纸、钢片、FP4等辅料。这是通过光学点定位的方法完成的。
软膜FPC碳膜片表面处理阶段(沉金):在压合完成后,为了提高产品的可靠性,通常会在板面上进行镍金镀层的沉金处理。这种处理可以增加产品的耐酸盐碱性能,提高其可焊性。