哪位大仙，急急急！厚膜薄膜电阻器制作流程拜托了帮个忙

厚膜薄膜电阻器冲孔与钻孔：由于FPC柔性电路板的材料具有柔软性和较低的屈服强度，因此在冲孔和钻孔过程中容易产生胶渣和熔融现象。为了解决这个问题，制造商通常采用排屑能力强的机械钻机来完成冲孔和钻孔工作。

厚膜薄膜电阻器电气测试：在所有加工步骤完成后，需要使用探针进行电路板的电气测试，以检测是否存在开路、短路等品质不良现象，从而提高产品的可靠性。

厚膜薄膜电阻器蚀刻和退膜：图形转移完成后，需要进行蚀刻和退膜处理。蚀刻是通过化学反应将不需要的氧化物和铜去除掉，形成设计所需的线路图案。