问一下：厚膜电阻印制板有哪些工艺流程

厚膜电阻印制板端头处理：完成烧结后，需要对厚膜电阻片的端头进行处理，以实现与外部电路的连接。

厚膜电阻印制板这包括外观检查、电气性能测试等环节。外观检查主要检查电阻片的表面质量、尺寸和结构等是否符合设计要求。

厚膜电阻印制板添加保护层：完成厚膜电阻材料的烧结后，需要在其上加上一层保护层，以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。