刚柔电阻片贴保护膜:在蚀刻和退膜完成后,为了保护线路板不受损伤,需要贴覆保护膜。选择性覆盖保护区域,并露出组装区域。
刚柔电阻片蚀刻和退膜:图形转移完成后,需要进行蚀刻和退膜处理。蚀刻是通过化学反应将不需要的氧化物和铜去除掉,形成设计所需的线路图案。
刚柔电阻片图形转移(减成法):完成金属化处理后,需要进行图形转移。图形转移是通过干膜和曝光显影等步骤将底片上的线路数据转移到柔性电路板上的过程。