PCB位置传感器电阻片制备厚膜电阻材料：将陶瓷材料与一定比例的玻璃材料混合，然后在高温下烧结为一种陶瓷基体材料
PCB位置传感器电阻片印刷厚膜电阻：使用用设备，通过层压工艺实现。首先在电路板的表面涂布一层感光剂，并利用UV光掩模照射将需要刻画的电路形状照射到感光剂层。
PCB位置传感器电阻片端头处理：完成烧结后，需要对厚膜电阻片的端头进行处理，以实现与外部电路的连接。
