软膜FPC电阻片这一步骤是生产流程的后一步,也是整个生产流程的重要环节之一,它确保了产品的质量满足要求。
软膜FPC电阻片辅料装配:在电气测试完成后,使用自动化设备为电路板贴上胶纸、钢片、FP4等辅料。这是通过光学点定位的方法完成的。
软膜FPC电阻片表面处理阶段(沉金):在压合完成后,为了提高产品的可靠性,通常会在板面上进行镍金镀层的沉金处理。这种处理可以增加产品的耐酸盐碱性能,提高其可焊性。