自动印刷电路板端头处理：完成烧结后，需要对厚膜电阻片的端头进行处理，以实现与外部电路的连接。
自动印刷电路板质量检查：在端头处理完成后，需要进行严格的质量检查，以确保每个电阻片的质量满足要求
自动印刷电路板添加保护层：完成厚膜电阻材料的烧结后，需要在其上加上一层保护层，以提高电路板的防腐蚀和性能。保护层可采用理化镀层、喷涂、热压等方法。
