麻烦请教各位！薄膜精密晶片电阻制作流程有人知道吗？

薄膜精密晶片电阻在洁净室内将补强材料、覆盖膜、线路层、粘合剂等材料预叠在一起，通过高温高压处理，压合成一个整体的过程。

薄膜精密晶片电阻表面处理阶段（沉金）：在压合完成后，为了提高产品的可靠性，通常会在板面上进行镍金镀层的沉金处理。这种处理可以增加产品的耐酸盐碱性能，提高其可焊性。

薄膜精密晶片电阻贴保护膜：在蚀刻和退膜完成后，为了保护线路板不受损伤，需要贴覆保护膜。选择性覆盖保护区域，并露出组装区域。