集成电路接着,将聚酰薄膜涂在基底材料上,然后进行印刷和固化,形成厚膜电阻。
集成电路制备厚膜电阻材料:将陶瓷材料与一定比例的玻璃材料混合,然后在高温下烧结为一种陶瓷基体材料
集成电路准备电路板:清洗并抛光电路板表面,以提高陶瓷膜的附着力和防腐蚀性能。