印刷碳膜电阻这一步骤是生产流程的后一步,也是整个生产流程的重要环节之一,它确保了产品的质量满足要求。
印刷碳膜电阻辅料装配:在电气测试完成后,使用自动化设备为电路板贴上胶纸、钢片、FP4等辅料。这是通过光学点定位的方法完成的。
印刷碳膜电阻冲孔与钻孔:由于FPC柔性电路板的材料具有柔软性和较低的屈服强度,因此在冲孔和钻孔过程中容易产生胶渣和熔融现象。为了解决这个问题,制造商通常采用排屑能力强的机械钻机来完成冲孔和钻孔工作。